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2024未來展望：半導體(tǐ)市場面臨挑戰，前景黯淡還是迎來新(xīn)挑戰？2023年全球半導體(tǐ)市場面臨通脹加劇和市場需求疲軟等挑戰，整體(tǐ)市場呈現下滑趨勢，但2024年因下遊需求複蘇将會有所反彈。 未來半導體(tǐ)企業将重點投入在研發、供應鏈穩定以及人才培養等方面。
盡管市場面臨諸多(duō)挑戰，半導體(tǐ)企業對未來增長(cháng)持樂觀态度，近50%的受訪者認為(wèi)亞太市場将在未來3-5年内加 速增長(cháng)。
人才培養、研發以及供應鏈穩定是企業重點投入的方面；另外，企業仍擔憂全球市場的不确定性和激烈競争。
地緣政治和成本是供應鏈面臨的主要挑戰，大多(duō)數企業将謹慎地對其供應鏈采取略微調整。
企業面臨運營模式、升級現有系統和人才缺乏等挑戰，而企業内一緻的數字化願景和自上而下的管理(lǐ)層引導是轉型成功的重要因素。
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